世界第一大半导体芯片代工厂商台积电(TSMC)
据悉,世界第一大半导体芯片代工厂商台积电在海南鳌博论坛大会上,宣布了台积电公司已经开始了研发22nm芯片生产工艺的计划。
据了解,在日前海南鳌博论坛大会上,台积电公司的CEO Eric Tsai宣布了研发22nm芯片生产工艺的计划,据Eric Tsai称,目前台湾厂商在大陆的晶圆工厂,只被允许最多生产250nm工艺的芯片;台积电Eric Tsai强调了22nm芯片生产工艺的重要性,称其在未来的10年,必将广泛应用到电子产品之中。
(第三媒体 2006-04-25)