没有人怀疑Intel Core 2 Duo将是K8之后最复杂最让人期待的处理器。 Core 2 Duo将从7月23日开始出货， Core 2 Duo是Intel自从Willamette核心以来在桌面架构上最大的改变。
Core 2 Duo和其衍生产品远离Intel Netburst架构，Intel将采用精致的统一核心架构。比如，Intel在年底将发布Allendale，只有2MB二级缓存的基于Core的双核心处理器，但是从未来蓝图来看，这种发布行为将停止。
Intel目前采用单封装当中封装2个或者多个核心的政策，比如Presler是单封装当中封装2个Cedar Mill核心，Kentsfield是单封装当中封装2个Core核心，目前处理器和Intel未来处理器之间的差别很可能就是封装当中处理器核心数量的不同。
从Intel公布的处理器蓝图来看， Core微架构将延续到2008年的45nm Penryn核心。这种核心代号P1266，是2007年将要发布的统一核心架构，这种架构在2007发布，2008年量产。Intel已经拿出45nm SRAM样品。这种架构和Core区别在于采用新的电介质材料设计，借助这种新材料，处理器的门电极材料也从多晶硅变成金属。
根据Intel处理器蓝图，Penryn将是最后一代Core微架构，但不是最后一代45nm产品。基于Nehalem核心的新架构将在2008年出现，这种Core处理器将采用45nm Penryn所有的制造特点。之后的更新架构代号P1268，第一款P1268处理器是Nehalem-C，采用32nm工艺，将采用EUV光蚀刻技术，32nm的Nehalem-C将在2009年出现，然后代号Gesher的新产品将取代Nehalem-C，Gesher将采用32nm或者22nm工艺。
总得来说，后Core时代Intel处理器将有以下特点：1/采用统一处理器架构，没有Merom、Conroe、WooodCrest等衍生产品。2/平行设计，即同时研发多代处理器，比如45nm的Nehalem已经在研发，而Penry是Nehalem和Core之间的产品。Nehalem和Gesher之间也采用类似方式研发。3/P1266，Penryn和之后的芯片将采用根本不同的制造技术－High-k 电介质，金属门电极，和从193nm DUV蚀刻技术转移到EUV 13.4nm蚀刻技术。
（第三媒体 2006－06－21）
