2005年4月25日，ABIT Engineering推出了主板散热新法，静音外部排热系统（Silent OTES）。新系统与之前的高性能散热器（如OTES AeroFlow和Dual OTES）完全不同，它运行时没有任何声音。
该系统专为主板的北桥芯片散热，采用了ABIT独有的散热技术。当它处于Collection模式下的时候，就可以通过散热管道将热量从北桥芯片中吸取出去，然后通过处理器风扇制造的气流将热量排放到机箱外面。因此，当利用了处理器风扇的时候，就可以建立起一个完全安静的又具备出色的散热性能的平台，为用户提供一个性能强大的、稳定的和无噪音的散热器。
这个散热系统采用了最好的制造材料，这也确保了其出色的散热性能，而北桥芯片本身也自带了一个高品质的铝制带全铜底的散热片，它被紧紧地固定在芯片的表面，从而保证了尽可能多的热量的释放。纯红色的铜质散热片在Collection模式下，被调整到一个最佳的散热方向，而且也可以充分利用现有的处理器风扇制造的空气流，由于有了宽大的表面，因而可以实现在较低的噪音下取得良好的散热效果。
ABIT的市场部陈经理表示：“Silent OTES将会是那些追求理想的安静散热器的玩家的理想选择，经过了八个月的完善，Silent OTES沿袭了ABIT一贯作风，为世界范围内的用户带来创新性的解决方案。”
第一款采用ABIT专利SILENT-OTES技术的主板会在五月发布。（第三媒体 2005-04-29）
