行情快递：长城4.3G硬盘新价促销，西部新硬盘上市（5月16日 星期二）
行情快递：厦华显示器，向经销商送礼促销（5月16日 星期二）
市场点评：警报，IBM的新技术低成本玻璃硬盘到货！（5月16日 星期二）
业界点评：Intel霉运当头，形象大挫（5月16日 星期二）
业界消息：全球DRAM短缺，第三季度内存看涨（5月16日 星期二）
硬件课堂：CPU及芯片组详解：如何正确配置CPU（六）HOT（5月16日 星期二）

行情快递：长城4.3G硬盘新价促销，西部新硬盘上市
   国产的长城硬盘出世的时机可不太好，正赶上猛烈的价格战，而且长城硬盘自身的卖点也不算突出，确实对其销售造成一定困难。估计购买长城硬盘的消费者主要还是看上了它的两年保换期。电脑节期间，长城制定了新的促销价：685元，已经与希捷的同档次硬盘价位一致，或许对其销售有一定帮助。
   西部数据断货已久的7200转硬盘终于上货了，是20G容量规格的，具有2M缓存，支持UDMA66，现在报价为1480元。（星云 5-16）

行情快递：厦华显示器，向经销商送礼促销
   促销手法越来越多，以往的促销多数是向消费者送礼，现在向经销商送礼也颇为流行，厦华显示器北京代理爱乐生公司就决定，近期将向经销商“行贿送礼”，需要“受贿”的经销商请一定留意了：
　　爱乐生表示，从15日到31日，代销5台厦华17YA显示器，经销商可以得到“精美风扇”一台，如果代销8台可得迷你电视机一台，代销15台可以得电视盒，代销20台的，可获赠格兰仕微波炉，30台就是海尔洗衣机了。
   这种好处是给经销商的，消费者可得不到，估计商家群中最受益的还是市场那些攒机商。这种方法竞争的诉求对象已经不再是争夺更多的消费者，而是与对手争夺更多的市场商点，它对短期提高市场占有率确实会有一定作用。（星云 5-16）

市场点评：警报，IBM的新技术低成本玻璃硬盘到货！
   商家终于等来了硬盘市场的宁静，前段时间的价格战让不少硬盘商家亏损非常严重。虽然硬盘商家们绷紧的神经才刚刚放松急需休息，但是今天我还是不得不把这个“残酷”的消息告诉给您们：IBM的新技术玻璃硬盘已经到货！
   由于IBM的新款硬盘使用成本更低廉的玻璃代替铝作为盘片材料，而且在提高稳定性上也表现出明显优势，因此IBM玻璃硬盘的上市将对市场产生严重的冲击。当然，这种冲击不会立刻来到，估计会在IBM销售渠道挣足一段时间的利润后，才会向整个硬盘市场价格挑战。
   所说的IBM玻璃硬盘，它的名称以前我们介绍过， Deskstar 75GXP和Deskstar 40GV，单碟容量分别为15G和20G，其中75GXP是7200转硬盘，具有2MB缓存，支持UDMA66，容量上具有15G、30G、45G、60G、75G等规格；而40GV系列则是5400转硬盘，支持UDMA66，容量上具有20G、40G等规格。据悉，盘片使用玻璃材料后，硬盘在高转速时稳定性较铝质材料高。关于价格的最新消息是，75GXP的15G/7200转/2M缓存硬盘报价为1200。如果IBM以此7200转硬盘为价格战主力，估计又有硬盘厂商、经销商会撑不住。（Jalor   5-16）

业界点评：Intel霉运当头，形象大挫
  Intel赔偿出大手笔，以内置RDRAM主板替换所有瑕疵MTH I820主板
   从Intel采用RDRAM、力推I820芯片组开始，Intel简直就是灾难深重。先是推迟I820芯片组发布，错过了市场良机，然后又在正式发布前紧急修正BUG，Intel不得已通知所有主板商撤回已下生产线的I820主板，那次Intel不但赔偿了主板商大笔损失费，更糟糕的是，从此主板商背离Intel偷偷与VIA暗地交往，现在的VIA Apollo pro133(A)如此声势，很大因素就是Intel自误，自酿苦酒。
   主板芯片组市场的Intel如此背运，在CPU市场上的Intel，灾难同样不见少：先是Intel出现0.18生产线产能不足，导致PIII货源紧张供货困难，一些得不到足量供货的大型PC商如Gateway愤然离Intel而去，投入Intel死敌AMD阵营，而PIII的市场份额被AMD的Athlon快速填补；随后Intel的赛扬厂也出现重大事端，导致赛扬的产能严重不足，一度造成市场的严重动荡。
   就在Intel的CPU、芯片组的两块阵地都受到严重侵蚀的当口，Intel的I820 SDRAM主板上的MTH BUG问题也被揭开，可怜的Intel至今仍未能找到解决问题的办法，现在它只能用内建有Rambus内存的I820主板为消费者替换所有瑕疵I820主板。由于RDRAM内存价格惊人，按照英特尔出货的100万片I820主板来计，Intel此次赔偿开销高达3-4亿美元。更重要的是，Intel在独立型芯片组市场上将只有BX芯片组苦苦支撑，而VIA的VIA Apollo pro133A（694X）可能会占领独立型芯片组的绝大部分市场。
   如果说Intel的巨额赔偿对它有什么好处的话，那就是Intel替数百万用户的RDRAM系统买单后，一方面能刺激内存元晶商生产RDRAM的积极性，另一方面也对迅速打开RDRAM系统的市场有利，同时也会提升RDRAM系统在市场的认可度。（耿言 5-16）

业界消息：全球DRAM短缺，第三季度内存看涨
   由于PC市场需求的迅速增长，内存元晶大户的DRAM库存已经由通常的5-6周存量降到了2周以下，糟糕的是，DRAM厂商的近期产能扩充非常有限，一些新厂要在2003年才开始量产出货，严重的DRAM供给不足已经在全球产生影响。
   业内人士估计，虽然现阶段的DRAM产能还能勉强支撑，但从下半年开始，DRAM市场将进入短缺状态，而且最坏估计这种短缺将持续9季之久，至2002年第三季才会扭转供求关系。DRAM的供给问题将会在内存价格上明显表现出来。（Jalor   5-16）

硬件课堂：CPU及芯片组详解：如何正确配置CPU（六）HOT
   上一讲我们给出了不同芯片组支持的不同处理器。我们知道，许多朋友除了急切需要这个信息外，他们也对CPU的封装结构非常感兴趣；其实，现在如果只注意了芯片组、只注意了处理器主频而不注意封装与管脚，就很容易导致配置错误。这一讲我们的重要目的就是对流行CPU的封装进行详细讲解。
   从Intel对其铜矿PIII同时使用FC-PGA和SECC2开始，不但是普通消费者，就是业内的销售人士也同样犯迷糊，看一看零售商的销售清单，FC-PGA的PIII被误标为SLOT1绝不是少数。其实，CPU生产商区别它们，主要是依据CPU的封装工艺以及管脚结构。下面就是目前各种类型流行处理器的封装：
   先请看SLOT1结构的PIII，它使用SECC2封装：

   下面一个是AMD公司出品的Athlon（K7）处理器，它使用SLOTA结构：

   下一个是零售市场的主力，Socket370结构的赛扬处理器，使用PPGA封装：

   下一款是AMD在Socket7结构上的经典产品——K6-2的封装（K6-III封装也相同），使用CPGA封装：

   最后一款是Intel的最新技术，使用FC-PGA封装的铜矿PIII处理器，目前的铜矿128赛扬533A也使用这种封装：

   许多朋友都知道，Socket7与Socket370的管脚数目是不相同的，这只需要看看CPU针面就一目了然了。另外，FC-PGA与Socket370从针脚上看不出差别，但是它俩间有管脚定义的些微差别。

   从图上看很明显吧，Socket7比Socket370少内部一圈针脚，两者的管腿数分别是370与321。
   需要提醒大家的是，虽然PPGA的Socket370赛扬与FC-PGA的铜矿PIII、铜矿128赛扬的管脚布局完全相同，但是铜矿系列与赛扬系列的核心电压是不同的，铜矿系列一般是1.5V-1.7V，而赛扬是2.0V。正是由于这个原因，许多旧主板不能直接使用铜矿PIII、铜矿128赛扬CPU。当然，现在已经有很多主板可以同时支持PPGA、FC-PGA这两类Socket370处理器。
   另外需要朋友们注意的是，AMD的SLOTA Athlon、Intel的SLOT1 PIII，两者的管脚物理结构、机械布局都一样，但是它们的管脚定义、电气特性完全不能兼容，所以，虽然Athlon可以插入SLOT1插槽内，但是却不会工作。（Puma整理 5-16）